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  科思创股份公司（Covestro）

  科思创股份公司（Covestro）是注册于德国的全球领先聚合物生产商，前身为拜耳材料科技部门，2015年9月独立并于同年10月在法兰克福证交所上市。该公司专注于高科技聚合物材料研发生产，服务领域涵盖汽车、建筑、电子等十余个行业，2024年销售额达142亿欧元。截至2024年底，科思创在全球运营46个生产基地，员工约17500人。 科思创上海一体化基地包含11座工厂及首个海外工艺技术中心，2021年获ISCC PLUS认证实现可再生原料量产。2023年启动珠海热塑性聚氨酯（TPU）生产基地建设，计划2033年形成12万吨年产能。2024年4月德国总理朔尔茨访华期间曾参观该公司上海创新中心。科思创位列美国《化学与工程新闻》2023年全球化工企业50强第25位。2025年，科思创在AICM公众开放日中获社区和谐奖。2025年12月，阿布扎比国家石油公司完成对科思创的收购。 该公司致力于实现联合国可持续发展目标，计划2035年实现运营气候中性，2030年前将温室气体排放量减少60%。2024年与英国石油公司签订长期购电协议提升绿电使用比例，并投资数百万欧元扩建美国俄亥俄州聚碳酸酯生产基地。

  https://www.covestro.com - 2026-06-13
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  科思创股份公司（Covestro）

  科思创股份公司（Covestro）是注册于德国的全球领先聚合物生产商，前身为拜耳材料科技部门，2015年9月独立并于同年10月在法兰克福证交所上市。该公司专注于高科技聚合物材料研发生产，服务领域涵盖汽车、建筑、电子等十余个行业，2024年销售额达142亿欧元。截至2024年底，科思创在全球运营46个生产基地，员工约17500人。 科思创上海一体化基地包含11座工厂及首个海外工艺技术中心，2021年获ISCC PLUS认证实现可再生原料量产。2023年启动珠海热塑性聚氨酯（TPU）生产基地建设，计划2033年形成12万吨年产能。2024年4月德国总理朔尔茨访华期间曾参观该公司上海创新中心。科思创位列美国《化学与工程新闻》2023年全球化工企业50强第25位。2025年，科思创在AICM公众开放日中获社区和谐奖。2025年12月，阿布扎比国家石油公司完成对科思创的收购。 该公司致力于实现联合国可持续发展目标，计划2035年实现运营气候中性，2030年前将温室气体排放量减少60%。2024年与英国石油公司签订长期购电协议提升绿电使用比例，并投资数百万欧元扩建美国俄亥俄州聚碳酸酯生产基地。

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  长芯盛（武汉）科技有限公司

  长芯盛总部位于武汉东湖新技术开发区，是一家专门从事光电芯片、光电模组、有源光缆(AOC)、有源铜缆（ACC/AEC）、综合布线、数据中心微模块、无源通信、机柜及配线等相关产品研发、生产与销售的高新技术企业，主要产品面向数据通信、消费与工业高速互联领域。旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其中，FIBBR不仅率先研制出业内首款8K高清 HDMI®光纤线，同时还拥有DP、USB等多系列光纤数据传输产品，凭借广泛的市场应用和良好的客户口碑，多次斩获行业及各类国际媒体大奖；综合布线品牌iCONEC，在布线领域拥有众多自主知识产权，连续多年荣膺全国综合布线行业十大品牌，面向数据中心和智能楼宇方向，为客户提供全面的综合布线产品与解决方案。 长芯盛具有自主研发光电转换芯片、消费级特种光纤等核心技术优势，拥有强大的设计、研发、制造和市场营销竞争力，参与HDMI®、USB-IF、JIIA、VESA等国际标准讨论和制定。在北京、香港、德国、日本等地分别拥有研发分公司、贸易子公司，形成辐射全球的营销网络体系。 秉承“客户为本，责任担当，创新为先，合作共赢”的核心理念，长芯盛不断以优秀的设计、优良的产品、优质的方案、优越的服务来满足市场和客户的需求，力争成为全球终端光互联的领导者!

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  长芯盛（武汉）科技有限公司

  长芯盛总部位于武汉东湖新技术开发区，是一家专门从事光电芯片、光电模组、有源光缆(AOC)、有源铜缆（ACC/AEC）、综合布线、数据中心微模块、无源通信、机柜及配线等相关产品研发、生产与销售的高新技术企业，主要产品面向数据通信、消费与工业高速互联领域。旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其中，FIBBR不仅率先研制出业内首款8K高清 HDMI®光纤线，同时还拥有DP、USB等多系列光纤数据传输产品，凭借广泛的市场应用和良好的客户口碑，多次斩获行业及各类国际媒体大奖；综合布线品牌iCONEC，在布线领域拥有众多自主知识产权，连续多年荣膺全国综合布线行业十大品牌，面向数据中心和智能楼宇方向，为客户提供全面的综合布线产品与解决方案。 长芯盛具有自主研发光电转换芯片、消费级特种光纤等核心技术优势，拥有强大的设计、研发、制造和市场营销竞争力，参与HDMI®、USB-IF、JIIA、VESA等国际标准讨论和制定。在北京、香港、德国、日本等地分别拥有研发分公司、贸易子公司，形成辐射全球的营销网络体系。 秉承“客户为本，责任担当，创新为先，合作共赢”的核心理念，长芯盛不断以优秀的设计、优良的产品、优质的方案、优越的服务来满足市场和客户的需求，力争成为全球终端光互联的领导者!

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  崇越科技股份有限公司

  崇越科技股份有限公司，股票代码：3706.TW，是总部位于台湾的半导体材料与电子化学品供应商，成立于1990年，主营高纯度硅晶圆（6吋、8吋、12吋）及相关载具（如石英坩埚、再生晶圆），服务于逻辑、记忆体等半导体制造制程。‌‌ ‌ 核心业务‌：抛光/磊晶/氩气回火/绝缘/FZ 硅晶圆、钻石切割线、单晶石英坩埚，产品依客户规格定制，客户涵盖全球晶圆厂。

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  崇越科技股份有限公司

  崇越科技股份有限公司，股票代码：3706.TW，是总部位于台湾的半导体材料与电子化学品供应商，成立于1990年，主营高纯度硅晶圆（6吋、8吋、12吋）及相关载具（如石英坩埚、再生晶圆），服务于逻辑、记忆体等半导体制造制程。‌‌ ‌ 核心业务‌：抛光/磊晶/氩气回火/绝缘/FZ 硅晶圆、钻石切割线、单晶石英坩埚，产品依客户规格定制，客户涵盖全球晶圆厂。

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  上银科技股份有限公司

  上银科技股份有限公司（HIWIN TECHNOLOGIES CORP.）是全球领先的线性传动与自动化元件制造商，1989年成立于台湾台中，2009年于台湾证券交易所上市（股票代码：2049），以“HIWIN”品牌行销全球，被誉为‌全球第二大线性传动控制与系统科技品牌‌，打破日德长期垄断。‌‌ 核心产品‌：滚珠螺杆、线性滑轨、精密模组、工业机器人（如KK/KA模组）、谐波减速机、转台及运动控制解决方案，覆盖C0–C10高精度等级，应用于‌半导体、3C、生技医疗、精密机床、光电与智能制造‌等领域。 ‌ 总部与产能‌：总部位于‌台中市南屯区精科路7号‌，在台中有四厂区（含精密科技园区营运总部）、云林设一厂区，嘉义新厂筹设中；全球布局含‌德国、美国、日本、瑞士、捷克、以色列、法国及中国大陆‌等13家子公司与多地研发中心。 ‌ 大陆运营‌：‌上银科技（中国）有限公司‌（苏州工业园区夏庄路2号）为大陆营运总部，占地8万㎡，含研发、加工与物流中心，非母公司简称“上银科技股份有限公司”。 ‌ 技术与规模‌：持续投入研发，专利数居台湾企业前列；2026年员工约‌1,800人‌（集团全球），年营收逾新台币百亿元级，客户遍及全球高端制造产业。 ‌ 企业理念‌：强调“专业水准、工作热诚、职业道德”，推动环安卫管理与智能制造整合，近年积极布局半导体设备与机器人系统解决方案。‌‌

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  上银科技股份有限公司

  上银科技股份有限公司（HIWIN TECHNOLOGIES CORP.）是全球领先的线性传动与自动化元件制造商，1989年成立于台湾台中，2009年于台湾证券交易所上市（股票代码：2049），以“HIWIN”品牌行销全球，被誉为‌全球第二大线性传动控制与系统科技品牌‌，打破日德长期垄断。‌‌ 核心产品‌：滚珠螺杆、线性滑轨、精密模组、工业机器人（如KK/KA模组）、谐波减速机、转台及运动控制解决方案，覆盖C0–C10高精度等级，应用于‌半导体、3C、生技医疗、精密机床、光电与智能制造‌等领域。 ‌ 总部与产能‌：总部位于‌台中市南屯区精科路7号‌，在台中有四厂区（含精密科技园区营运总部）、云林设一厂区，嘉义新厂筹设中；全球布局含‌德国、美国、日本、瑞士、捷克、以色列、法国及中国大陆‌等13家子公司与多地研发中心。 ‌ 大陆运营‌：‌上银科技（中国）有限公司‌（苏州工业园区夏庄路2号）为大陆营运总部，占地8万㎡，含研发、加工与物流中心，非母公司简称“上银科技股份有限公司”。 ‌ 技术与规模‌：持续投入研发，专利数居台湾企业前列；2026年员工约‌1,800人‌（集团全球），年营收逾新台币百亿元级，客户遍及全球高端制造产业。 ‌ 企业理念‌：强调“专业水准、工作热诚、职业道德”，推动环安卫管理与智能制造整合，近年积极布局半导体设备与机器人系统解决方案。‌‌

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  气派科技股份有限公司

  气派科技于2006年在深圳成立，是一家以半导体封装测试技术研发与应用为核心基础，专注于半导体封装与测试业务、提供专业封装技术解决方案的国家级高新技术企业。自发展以来，公司斩获多项荣誉资质：2013年，首次被认定为国家高新技术企业；2020年，旗下“CPC封装技术产品”被中国半导体行业协会等机构评为第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术；2021年6月23日，公司在上海证券交易所科创板正式挂牌上市，股票代码为688216；2023年，获评深圳市专精特新中小企业；2024年，荣获“广东省省级制造业单项冠军企业”称号。 为完善产业布局、拓展业务领域，气派科技先后组建了广东气派科技有限公司、气派芯竞科技有限公司、气派科技（香港）有限公司、惠州气派科技有限公司四家子公司，逐步构建起涵盖半导体封装测试生产基地、晶圆测试基地、电镀生产基地及境外销售平台的产业体系。 其中，广东气派科技有限公司成立于2013年5月，坐落于东莞市石排镇，累计投资超20亿元，拥有近20万平方米标准化厂房，同为国家高新技术企业。该公司研发实力雄厚，其研发中心先后被认定为“广东省工程技术研究中心”“广东省企业技术中心”“东莞市工程技术研究中心”，并设有第三代半导体重点实验室。在发展过程中，广东气派屡获认可：2019年，被认定为“广东省高成长中小企业”；2020年，被工信部评定为国家级专精特新“小巨人”企业；2021年，被列入建议支持的重点“小巨人”企业名单；2022年，先后获评2021年东莞市智能制造示范项目、东莞市智能工厂、“2021年东莞市百强创新型企业”及“广东省知识产权示范企业”；2023年，其精益生产管理和质量精准追溯两大场景成功入选工信部智能制造优秀场景；2025年，被广东省工信厅评为2025年先进级智能工厂。 经过多年的深耕沉淀与技术积累，气派科技已发展成为华南地区技术工艺先进、产品系列齐全、产销规模领先的内资半导体封装测试企业之一，同时也是国内少数具备完善质量管理体系（已通过IATF 16949汽车质量管理体系认证）和较强工艺创新能力的技术应用型半导体封装测试服务商。 在技术创新方面，公司在全球范围内累计申请专利400多项，获得授权专利300多项，专利覆盖中国、美国、欧洲等多个国家及地区。封装产品体系丰富，涵盖Flip-Chip（倒装芯片封装）、MEMS（传感器封装）、5G基站氮化镓射频器件塑封封装、LQFP（薄型四方扁平式封装）、QFN/DFN（方形扁平无引脚封装）、CQFN/CDFN、CPC、Qipai、SOP（小外形封装）等300多款产品。公司已掌握多项先进封装技术，其中CPC、CQFN/CDFN、QIPAI封装技术为国内首家自主研发，并拥有完全自主知识产权。 目前，公司已形成覆盖集成电路、分立器件等各细分领域的封装测试业务布局，可为客户提供全方位的封装测试产品及服务，产品涵盖汽车级、工业级、消费级芯片封装测试，广泛应用于5G基站、通讯设备、家用电器、智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、汽车电子、医疗电子等关键半导体应用领域。

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  气派科技股份有限公司

  气派科技于2006年在深圳成立，是一家以半导体封装测试技术研发与应用为核心基础，专注于半导体封装与测试业务、提供专业封装技术解决方案的国家级高新技术企业。自发展以来，公司斩获多项荣誉资质：2013年，首次被认定为国家高新技术企业；2020年，旗下“CPC封装技术产品”被中国半导体行业协会等机构评为第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术；2021年6月23日，公司在上海证券交易所科创板正式挂牌上市，股票代码为688216；2023年，获评深圳市专精特新中小企业；2024年，荣获“广东省省级制造业单项冠军企业”称号。 为完善产业布局、拓展业务领域，气派科技先后组建了广东气派科技有限公司、气派芯竞科技有限公司、气派科技（香港）有限公司、惠州气派科技有限公司四家子公司，逐步构建起涵盖半导体封装测试生产基地、晶圆测试基地、电镀生产基地及境外销售平台的产业体系。 其中，广东气派科技有限公司成立于2013年5月，坐落于东莞市石排镇，累计投资超20亿元，拥有近20万平方米标准化厂房，同为国家高新技术企业。该公司研发实力雄厚，其研发中心先后被认定为“广东省工程技术研究中心”“广东省企业技术中心”“东莞市工程技术研究中心”，并设有第三代半导体重点实验室。在发展过程中，广东气派屡获认可：2019年，被认定为“广东省高成长中小企业”；2020年，被工信部评定为国家级专精特新“小巨人”企业；2021年，被列入建议支持的重点“小巨人”企业名单；2022年，先后获评2021年东莞市智能制造示范项目、东莞市智能工厂、“2021年东莞市百强创新型企业”及“广东省知识产权示范企业”；2023年，其精益生产管理和质量精准追溯两大场景成功入选工信部智能制造优秀场景；2025年，被广东省工信厅评为2025年先进级智能工厂。 经过多年的深耕沉淀与技术积累，气派科技已发展成为华南地区技术工艺先进、产品系列齐全、产销规模领先的内资半导体封装测试企业之一，同时也是国内少数具备完善质量管理体系（已通过IATF 16949汽车质量管理体系认证）和较强工艺创新能力的技术应用型半导体封装测试服务商。 在技术创新方面，公司在全球范围内累计申请专利400多项，获得授权专利300多项，专利覆盖中国、美国、欧洲等多个国家及地区。封装产品体系丰富，涵盖Flip-Chip（倒装芯片封装）、MEMS（传感器封装）、5G基站氮化镓射频器件塑封封装、LQFP（薄型四方扁平式封装）、QFN/DFN（方形扁平无引脚封装）、CQFN/CDFN、CPC、Qipai、SOP（小外形封装）等300多款产品。公司已掌握多项先进封装技术，其中CPC、CQFN/CDFN、QIPAI封装技术为国内首家自主研发，并拥有完全自主知识产权。 目前，公司已形成覆盖集成电路、分立器件等各细分领域的封装测试业务布局，可为客户提供全方位的封装测试产品及服务，产品涵盖汽车级、工业级、消费级芯片封装测试，广泛应用于5G基站、通讯设备、家用电器、智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、汽车电子、医疗电子等关键半导体应用领域。

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