气派科技股份有限公司

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• 网站描述： 气派科技于2006年在深圳成立，是一家以半导体封装测试技术研发与应用为核心基础，专注于半导体封装与测试业务、提供专业封装技术解决方案的国家级高新技术企业。自发展以来，公司斩获多项荣誉资质：2013年，首次被认定为国家高新技术企业；2020年，旗下“CPC封装技术产品”被中国半导体行业协会等机构评为第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术；2021年6月23日，公司在上海证券交易所科创板正式挂牌上市，股票代码为688216；2023年，获评深圳市专精特新中小企业；2024年，荣获“广东省省级制造业单项冠军企业”称号。 为完善产业布局、拓展业务领域，气派科技先后组建了广东气派科技有限公司、气派芯竞科技有限公司、气派科技（香港）有限公司、惠州气派科技有限公司四家子公司，逐步构建起涵盖半导体封装测试生产基地、晶圆测试基地、电镀生产基地及境外销售平台的产业体系。 其中，广东气派科技有限公司成立于2013年5月，坐落于东莞市石排镇，累计投资超20亿元，拥有近20万平方米标准化厂房，同为国家高新技术企业。该公司研发实力雄厚，其研发中心先后被认定为“广东省工程技术研究中心”“广东省企业技术中心”“东莞市工程技术研究中心”，并设有第三代半导体重点实验室。在发展过程中，广东气派屡获认可：2019年，被认定为“广东省高成长中小企业”；2020年，被工信部评定为国家级专精特新“小巨人”企业；2021年，被列入建议支持的重点“小巨人”企业名单；2022年，先后获评2021年东莞市智能制造示范项目、东莞市智能工厂、“2021年东莞市百强创新型企业”及“广东省知识产权示范企业”；2023年，其精益生产管理和质量精准追溯两大场景成功入选工信部智能制造优秀场景；2025年，被广东省工信厅评为2025年先进级智能工厂。 经过多年的深耕沉淀与技术积累，气派科技已发展成为华南地区技术工艺先进、产品系列齐全、产销规模领先的内资半导体封装测试企业之一，同时也是国内少数具备完善质量管理体系（已通过IATF 16949汽车质量管理体系认证）和较强工艺创新能力的技术应用型半导体封装测试服务商。 在技术创新方面，公司在全球范围内累计申请专利400多项，获得授权专利300多项，专利覆盖中国、美国、欧洲等多个国家及地区。封装产品体系丰富，涵盖Flip-Chip（倒装芯片封装）、MEMS（传感器封装）、5G基站氮化镓射频器件塑封封装、LQFP（薄型四方扁平式封装）、QFN/DFN（方形扁平无引脚封装）、CQFN/CDFN、CPC、Qipai、SOP（小外形封装）等300多款产品。公司已掌握多项先进封装技术，其中CPC、CQFN/CDFN、QIPAI封装技术为国内首家自主研发，并拥有完全自主知识产权。 目前，公司已形成覆盖集成电路、分立器件等各细分领域的封装测试业务布局，可为客户提供全方位的封装测试产品及服务，产品涵盖汽车级、工业级、消费级芯片封装测试，广泛应用于5G基站、通讯设备、家用电器、智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、汽车电子、医疗电子等关键半导体应用领域。
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